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8月18日消息，今天下午惠丰钻石（839725）发布2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入2.68亿元，比上年同期增长42.65%；实现扣除非经营性损益后归属上市公司净利润3620.83万元，比上年同期下降1.46%。
惠丰钻石表示，营收增长的原因是，市场景气度持续向好，第三代半导体、开采及勘探、特种陶瓷等产品销售收入大幅增加所致。
惠丰钻石的主要产品为金刚石微粉和金刚石破碎料。半年报显示，金刚石微粉是目前工业材料中硬度高、导热性好、生物相容性佳、耐腐蚀性强的战略新兴材料，广泛应用于光伏、航空航天、电子、汽车、机床工具、精密制造、石材、建材、石油与天然气钻井、地质勘探、煤炭及矿物采掘等国计民生的各个领域，伴随着制造业向高端转型、清洁能源领域快速发展、生物医药技术的进步，金刚石微粉及制品的市场需求量越来越多、高端市场需求不断增加。
虽然营收取得了42.65%增长，但惠丰钻石今年上半年归属于上市公司股东的净利润为3982.46万元，增长幅度为3.05%，扣除非经营性损益后归属上市公司净利润甚至下滑了1.46%。
惠丰钻石称，报告期毛利率为28.07%，比上年同期下降5.15个百分点，主要原因是：
①报告期受上游原材料价格波 动影响，特别是低强度工艺原材料价格变动频繁，上、下游价格传导机制在生产周期、市场环境等因素影响下，导致销售价格下行调整略高于采购价格；
②报告期，半导体新兴应用领域需求爆发，销售量占比大幅上升。新应用领域产品受生产技术、生产工艺、生产条件等因素影响，生产成本略高于普通产品。二者综合影响毛利率下降；
另外，惠丰钻石还加大了研发费用，今年上半年研发费用为1447.93万元，上年同期为953.78万元。
